无焊接制程：以特殊之专利制程，达到底板与散热鳍片可以不用使
用电镀与焊接过程，使其结合。前也拥有多项专利保护我们的制程
，使其不用有智慧财产权之困扰。当然在散热的能力上，不会逊色
于焊接之散热器，进而超越铝挤型，目前已有实验数据显示，无焊
接制程之想关产品，以超越铝挤型之散热功能。
此项产品应用在APPLE的电脑中喔！！
原产地：台湾,新北市
竞争特点：品质优良 ,接受原厂委託代工制造 OEM ,交货迅速 ,接受独特设计或LOGO ,竞争价格 ,环保产品 ,接受原厂委託设计制造 ODM
销售方式：出口 ,制造 ,合作
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